8月9日早上 INARI 办了一场 conference call ， 投行的记载如下：
▶️过去的10年间业务有三种：
1）晶圆测试和处理 wafer probing and processing
2）芯片封装 chip assembly
3）芯片测试 package testing
如今第四个业务落成，那就是系统模块组装和测试 Integrated system on module Assembly and Test （针对汽车行业的电力管理芯片模块 automotive power management ）
▶️营运10 家工厂遍布3 个国家（马来西亚 菲律宾 和中国），员工人数高达 5500 人
▶️上季度只是以 60% 人数投产，RF射频的业绩虽然下滑，但是整体上营业额依旧强劲成长
▶️SiP （system in package）生产线已经落实全面工业 4.0 ， 可降低原料浪费，而提升盈利率
▶️公司FY2021 的财政年里的盈利率是可复制的
▶️FY2021 全年的营业额根据领域分布如下：
智能通讯设备： 63%
光电子通信器件： 13%
汽车 ： 11% （苏州的厂一半都是生产汽车领域相关的产品）
工业 ： 7%
其他 ： 6%
▶️ FY2022 会持续投入 RM100 mil 做资本支出（包括安装3 条 SiP 生产线和 8 条 EMI System）
▶️ 90% 的员工已经接种两剂疫苗
▶️ 产能使用率超过 80% ， 接下来两个季度都是满载， 预计FY2022 财政年收入和盈利都可继续打破纪录
▶️ 并购计划正在进行中，会把目标放在新加坡、韩国和台湾的公司（目前中国 菲律宾 和 马来西亚 已有布局）
▶️管理层预计接下来的几年里，OSAT 产能会吃紧，因为上游晶圆制造都在扩张产能， 所以现在行业处于上涨周期，因此公司会积极（aggresive）做扩张。
▶️ FY2021 的股息派发占公司净利润的 110% ， 意思就是几乎把赚来的钱都派给股东，还有钱拿来扩张，现金流很强
