受益于智能手机、高性能计算、物联网和车用半导体的提振，台积电今年第三季度业绩再创新高。
Q3 FY2021的营业额USD 14.88 bil，较2020年同期YoY 增加22.6%；税后净利达 USD 5.56 bil，双双均创历史新高，也稍微高于市场预期。
营业额根据芯片制程分布如下：
5nm制程18% （先进制程）
7nm制程34% （先进制程）
16nm 制程 13%
28nm 制程 10%
其他制程 25%
营业额从产品分布如下：
智慧手机 44%
高性能运算 37%
汽车 4%
物联网 9%
其他（消费电子）6%
在业绩分析会（conference call）里，台积电的CEO CCWei 再次重申，产能紧张的情况会延续直到整个2022 年。
由于手机、PC等终端存货水平在今年下半年开始提高，供应链将在较长时间内维持高库存状态，虽然智慧手机、PC等电子设备的出货近期有些放缓，导致市场担心是否会影响到半导体公司的业绩，但事实上这些电子设备里所需要的半导体含量在提升，这可被视为需求端出现结构性的改革。
对于汽车芯片的紧张态势，CEO表示，汽车供应链长且复杂，台积电在汽车芯片的全球市占率为15%。公司支持汽车客户，但不能解决全部供应链的紧张问题，而最近东南亚疫情也扰乱了汽车供应链。
台积电正式宣布，将赴日本设立晶圆制造厂，预计2022年开始建厂，2024年开始投产。该厂初步规划以22/28nm特殊工艺为主，这个资本开支并不包含在此前宣布的3 年USD 100 bil 之内。
在美国，原本计划斥资USD 12 bil 的5nm 制造厂目前进展顺利，首批美国雇佣的工程师在 4 月下旬已经抵达台湾，接受5纳米技术培训。 美国工厂建设已经动工，预计设备将在2022年下半年进厂。
对于未来，
台积电表示对自身的技术门槛保持高度自信，并且与客户保持紧密联系，因此就算发生了电子消费产品出现销路转慢，也不太会影响公司的业绩，因为公司的护城河就是那尖端的先进制程。
