营业额 QoQ ⬇️下跌 2.8% YoY ⬆️提升 77%
税后盈利 QoQ ⬇️下跌 27% YoY ⬆️提升 54%
Net profit – PAT RM 18.955 mil
MI 是在国内领先的半导体封装和测试的仪器（ATE）制造商，旗下的产品涵盖先进晶圆封装机（wafer level packaging）、分拣机（test handler）、视像检测机（vision inspection machine)和芯片打线接合机（bonder machine）用在OSAT的焊接锡球（solder ball），在马来西亚、中国大陆、台湾和韩国都拥有生产基地。
公司这个季度的营业额录得RM113.967 mil，是历史第二高的生意额，唯独因为销售产品的组合变更，导致盈利率从 22% 下降至 16.6%
资产负债表方面，公司目前手持 RM 400 mil 的现金，扣除负债后 ， 净现金高达RM 289 mil。
公司的库存在这个季度依旧保持高位，应收帐款的暴增，也导致营运现金流变成负数，净流出 RM 35.57mil
营业额按部门区分：
1）封装测试机器：RM 64.1 mil
2）封装材料：RM 49.7 mil （比例提升）
这季度盈利率下滑是受到了以下因素影响：
1） 半导体封装材料 SOLDER BALL 的销售提升（此业务的margin 比较少）
2）在台湾、韩国和中国大陆的开销因为扩张活动而增加
3）在中国市场的销售额增加，价格竞争导致盈利率下滑
4）原料涨价和物流费用涨价
这个季度的半导体封装机器的营业额因为客户订单交付的时间延迟去下季度，而受到影响（有些客户因为上游芯片短缺而延迟交付期到下季度）
好消息是，韩国的团队开始交付了第一台镭射引导芯片接合器，这项研究花了两年才成功，这是针对使用在高端芯片的机器。中国大陆的团队，也拿到了新的订单，下季度开始贡献，台湾的团队也开始交付视像检测机。
位于宁波的芯片焊接锡球（SOLDER BALL）新工厂，也已经拿到了临时营运准证，目前正在交付样本给予客户试用。
展望未来，
管理层对未来前景依旧保持乐观，
对先前预设的营业额目标 RM 350 mil 也有信心可以达成。
10 年的发展蓝图会继续推动公司的成长，
也有信心在这个半导体上涨周期里争取更多生意机会。
后记：
MI 是今年股价表现比较平庸的ATE 股，
但相对前景发展良好
