DNEX 最新的MOU 的合作对象是台湾鸿海旗下的Big Innovation Holding,备忘录里提到双方有意合作通过联营方式在马来西亚兴建一座晶圆厂(wafer fab)
这座晶圆厂的设计产能是比起原本Dnex Silterra 晶圆厂同等,但生产较大尺寸的晶圆(12 寸),同时晶片制程也比原先的先进,可以制作 28nm -40nm 的芯片。
当然,这项合作目前依然处于合作备忘录的阶段,尚且无法预估到底需要投入多少资金,和预计会带来多少盈利。
因此,目前无法给予过多的看法,
相信几个月后假设双方的proposal 正式出炉后,才会有更明细的解说。
整体来说,这是一项偏正面的发展,但是由于时间还早,股价暂时还无法反映。