营业额 QoQ ⬇️下跌 1% YoY ⬆️提升 65%
税后盈利 QoQ ⬇️下跌 3% YoY ⬆️提升 264.7%
Net profit – RM 12.84 mil
MI 是一家设计与制造用于后端半导体封装与测试仪器（ATE）的厂家，去年收购了一家台湾公司，业务也扩张至供应半导体封装材料锡球（solder sphere）。
公司发布的业绩营业额录得RM 89 mil，已经连续下滑三个季度，净利达到 RM 12.8 mil ， YoY 看起来似乎提升很多（264.7%），主要是因为去年同期有一次性开销。往好的一方面去解析就是，公司的营业额和盈利，对比QoQ 上个季度，没有太大的变化。
资产负债表方面，公司持有RM 388.7 mil的现金，扣除贷款后，净现金多达 RM 308 mil。
现金流方面，公司的当下季度营运现金流流 净流入RM 24.1 mil，除了偿还贷款、支付股息之外，并没有看到特别大笔的流出。
业务分布：
SEBU（封装测试仪器）：RM 44.6 mil
SMBU（封装材料）：RM 44.4 mil
SEBU 的业务对比去年同期的RM 54 mil 下滑了接近 RM 10 mil 左右，主要是因为销售量下滑（需求下滑）。整体盈利率也下滑主要是因为公司的人才费用提高，加上中国的新厂贡献还不高。
展望未来，管理层表示俄乌战争、货运、供应链瓶颈、原料涨价，可能会影响终端消费需求和半导体工厂扩展的步伐。支撑需求的是，终端产品（手机、汽车、电脑、伺服器）半导体成份的提升（increasing silicon content）
SEBU：上半年的需求具有挑战性，预计客户扩张步伐放慢，公司也把”工厂生产线自动化 Smart Factory Automation”的业务并入，并把去年在BatuKawan 建好的工厂暂时出租出去，直到下一个业务部门成立为止（公司没有意愿卖出Batu Kawan 工厂）
SMBU：需求强稳，但中国的封城措施会拖慢中国新厂开工进度，最差情况拖慢两个季度
尽管面对短期挑战，公司表示会在 FY2022 尽力提高营业额，但盈利率可能会降低。
后记：
MI 的业绩比起其他中大型ATE 的同行，显得较为疲弱，主要是因为focus 的产品不同。 去年收购了Taiwan 的Accurus ，并无法把盈利带到另一个高峰，但弥补了ATE 业务营业额的下滑。管理层在展望里语气带有谨慎的味道，但也提及10 年计划，目前正在物色好的目标以准备成立第三个新的业务。
以目前的情况来看（宏观+公司表现），公司FY2022 的盈利貌似无法超越 FY2021
