美国知名电脑芯片霸主INTEL （INTC.US）昨日在一场大会上，刚接任三个月的CEO宣布了INTEL的 IDM2.0 公司改革推进计划。
所谓IDM，其实是指类似INTEL这种拥有自主研发能力，兼具芯片生产能力的公司。（SAMSUNG也是IDM）
作为曾经坐在半导体技术顶峰的公司，
在过去的一个年代里，
不仅在芯片生产工艺实现技术上的遇到瓶颈，
更被后来居上的芯片代工厂台积电（TSM.US）反超。
INTEL的竞争对手，比如AMD （AMD.US）借助了台积电这趟快车，成功生产了比INTEL更优越的电脑芯片，进一步侵蚀INTEL的市场份额，
股价和估值双双不受市场青睐。
眼看INTEL正面临四面楚歌之际，
INTEL 刚撤换的CEO宣布的新战略，
即将投入USD 20bil ，
建造两家新的芯片制造厂，
开拓芯片代工业务。
为了打赢这场仗，
INTEL在未来也会把比较先进的芯片，
交给芯片代工厂（台积电或者SAMSUNG）外包，以确保自己的品牌不会掉队。
INTEL的计划，
在这个半导体全面”缺芯”的状态之下，
可谓来得非常及时，
预计新的芯片代工厂可在2024年投产。
截至目前为止，
INTEL和台积电的芯片生产的产能相差了接近3倍。
总结，
科技领域包括半导体、软体、人工智能、区块链、能源储存都会是引领世界经济下一波增长的板块。
而这一些板块都需要“芯片”。
SHARIX ZEFF TAN
