主要业务：
✅ 提供半导体封装测试服务（OSAT），包括先进封装、晶圆凸块服务。
✅涉及的领域包括智能设备、通讯、电脑、汽车领域
✅在马来西亚怡保和中国成都皆设有工厂
股东摘录：
1）UNISEM 的生意会否被晶片短缺影响？
✅2020年的时候，许多公司为了渡过疫情的不确定性，决定保留现金，减少订单，但是需求反弹来得太快，尤其是来自汽车工业，导致许多品牌拥有者面临芯片短缺的问题。 现在许多芯片制造的工厂（foundries）产能满载，UNISEM 因此也非常的忙。
2）UNISEM有没有得到来自母公司天水华天的业务？
✅UNISEM 和华天的运作是完全独立的，虽然两者有少数的共同客户。
3）接下来三到五年的发展如何？
✅家电、通讯设备依然会是主要贡献的领域，5G 和自动驾驶则是带领公司盈利跨越的另一个重点。
4）中国工厂的扩张估计会增加多少的产能？
✅虽然在公司的财务报表上写着还没出到一分一毫，但是实际上公司已经把竞标合约放出，找到承包商，预计明年年下半年9月份可以建好，产能是中国原厂的一倍。
至于怡保的扩张，公司计划在一片面积32 acres 的土地展开扩建， Phase 1 下半年就动工 ， 建成后，这个Phase 1 的规模有目前怡保厂房的50% 。
5）公司的竞争优势？
✅中美贸易战带来契机，公司的强点在于”中庸” ， 中国日本韩国美国欧洲都有客户。
中国的生意更是成长很快，尤其是近期中国要大力推行半导体产业链本土化之后。
公司往后会专注于先进的封装，因为有更好的盈利率，也同时与芯片设计家（ic design house） 和终端客户保持紧密联系。
在RnD（研究开发），公司有超过100 名工程师。
6）是否有参与电动车（EV）和开拓第三代半导体的业务？
✅目前的汽车芯片终端客户有来自自动驾驶的。
至于第三代半导体，公司有计划会开拓这个生意，因为接下来的年代，高功率器件都会使用第三代半导体。
7）产能使用率如何？
✅目前中国和本地的厂房产能使用率双双满载，除了晶圆凸块业务（wafer bumping）， 因为客户方面有一些问题，所以开工率没有到达顶峰。
8）是否会考虑派发红股和股息政策
✅管理层会考虑红股，股息方面会根据资本支出所需的现金流决定多寡。
9）为何刚出炉的业绩profit margin 会下跌？
✅最近3月份在中国那边聘请了280 名新员工，加上1月份遇上起涨薪金，然后在这季度先进封装的业务下跌了（product portfolio mix） ， 还有新机器的折旧费用，所以导致盈利率下跌。
上个季度里的业绩也包含了来自印尼厂房关闭后的一次性盈利。
10）EBITDA 接下来的表现能否维持？
✅预计接下来的几个季度里，EBITDA 依然可以保持 RM100mil 以上。
在这行，固定开销基本上是一定了，赚钱能力取决于产能使用率和承接的产品组合。
结论（我们的看法）
✅ 半导体领域的前景依然保持强势，尤其是与芯片生产紧密相连的封装测试领域。
✅本第三大封装厂里， UNISEM在成长故事（growth story） 里是起步比较慢一些，其他两家都在去年开始增加新产能。
✅UNISEM的客户平均，但是在决定进军第三代半导体（下一个半导体的增长爆点）依然没有雷厉风行
✅ 新产能在还没有建成下，预计业绩达到一个瓶颈，可能明年年才会看到更大的成长。
