营业额 QoQ ⬇️下跌 1.5% YoY ⬆️提升18.6%
税后盈利 QoQ ⬇️下跌 51% YoY ⬆️提升 66%
Net profit – PAT RM 11.98 mil
SAM 是一家合约生产商，提供从精密金属零件制造、零件镀层、产品组装到产品测试的一条龙服务。专注于生产航空工具的零件和半导体制造所需的设备。
这一季度出炉的业绩， 是传统上SAM的Q1 里最强的第一季度。（Q1 是弱季）
资产负债表方面，公司手持 RM 16.6 mil 现金，扣除负债后，净负债RM 69 mil，库存也来到新高位置。
现金流方面，这个季度共收录了RM 10.8 million 的营收现金，公司在这个财政年也因为扩张而付出高达 RM 66 mil 的资本支出。
生意业务可分为：
半导体器材： 77%
航空： 23%
公司的盈利率（profit margin）在这个季度较低，
主要是受到航空业务的拖累，
航空业务贡献了接近RM 6 mil 的亏损，拖累整体表现。
航空业务的订单交付降低，
相信是因为整体航空业务还正在处于慢慢回血的状况，
在AGM 的时候管理层表示明年航空业务才会转亏为盈，但眼下的情况显然比去年好得多。
至于半导体器材的生意，
由于在上个季度的时候公司交付了大量的订单，导致这个季度交付量比较低了，但来临的季度会因为新的订单流入而改善。
展望未来，
公司管理层对未来的表现保持客观，
航空业预计2024 年才会恢复到以前的光辉日子，但订单没有被取消。
半导体行业是公司接下来的成长核心，
云计算、5G、人工智能和企业数码化都会是推动半导体需求的催化剂。
今年和明年，
在全球会有高达29 家晶圆生产工厂竣工，
对公司的产品（代工生产半导体生产设备）是个需求强劲的信号。
芯片短缺的问题预计到2023 年底才得到舒缓，公司目前也正在买入新机器，来应付需求。
泰国的生产线在 12 月份开始量产， 公司也会继续寻找新客户和新项目。
后记：
管理层的新财政年目标是 RM 1 bil 营业额
