
#EDELTEQ(0278)
EDELTEQ 成立于 2004 年,是一家半导体后端封装测试(back end asembly and test ) 的支援 (engineering support) 公司。提供的服务包括:
1)设计和供应芯片耐久测试板(burn in board) 和印刷电路板(PCB)
BURN-IN BOARDS AND PCB
-耐久测试意思就是通过极端温度(极热或者极寒)、高电流来测试芯片的可靠性,一般上 burn-in boards 属于每隔一段时间都需要更换的产品
2)供应和翻修芯片封装测试所需消耗品和材料
IC ASSEMBLY AND TEST CONSUMABLES
-比如测试探针(probe pins)、晶圆切割刀 (wafer dicing blade)、夹具 (clampers and carriers)、PCB 针脚(gold finger)
-公司通过提供旧具翻修,达到帮客户省钱达到效用
3)供应和设计 ATE 和 工厂自动化系统
ATE and FACTORY AUTOMATION
-设计用于耐久测试的 ATE、晶圆检测 ATE、芯片封装 ATE 等等
4) 其他芯片测试所需物品
SPARE PARTS , TOOLS AND OPERATING SUPPLIES
-其他用品比如手套、封装用料、等等
公司员工人数只有 42 位,当中 40% 都是半导体相关工程师.
目前手上的订单数量是 RM 7.2 mil (今年内交付),公司并没有与任何客户有任何的长期合约。
在生意上,EDELTEQ 主要服务的对象来自 IDM 和 OSAT ,专门服务后端半导体测试封装的业者,遍布马来西亚、泰国、中国、美国和新加坡。
已知客户包括: INFINEON , SKYWORKS ,
我们猜测的其他客户包括:COHU MCT , LUMILEDS, DELL
公司的客户大多数都是跨国公司,涵盖的终端领域包括汽车、通讯、记忆体、光电子等等。
公司与主要客户维持良好关系(有些甚至已经达到了 19 年的合作关系)
公司的强点在于:
1)客户多数都是跨国公司,验证了公司服务的能力 (超过 85% 的营业额来自跨国公司)
2)工程支援能力,可以适应科技的变迁
3)团队的主要管理层都拥有超过 20 年的经验
4)提供的产品和服务符合指的的 ISO 规格
基本面指标
股价: RM 0.24
EPS 每股盈利 :1.3 sen (normalized earning)
PE 本益比:18.5 倍左右
Net profit margin:28% 左右
ROE:16.3 % 左右 (加入了 Ipo 的集资过后)
Dividend:最多把盈利的 20% 当成股息派发
板块:创业板 – 科技
股权比例:上市后主要管理层和股东掌握 73.2% 股权
市值:RM 127.8 mil
股票数量: 532.5 mil 股
上市日期:30/5/2023
营业额和税后盈利记录:
FY2019: RM 12.37 mil, RM 0.55 mil (margin 4.46%)
FY2020: RM 16.69 mil, RM 3.99 mil (margin 23.88%)
FY2021: RM 23.95 mil, RM 9 mil (margin 37.62%)
FY2022: RM 24.36 mil, adjusted earning RM 7 mil (margin 28.7%)
营业额按部门分布:
1) BURN-IN BOARDS AND PCB – 52%
2) IC ASSEMBLY AND TEST CONSUMABLES – 19.3%
3) ATE and FACTORY AUTOMATION – 24.6%
4) OTHER TRADINGS – 4.1%
伴随着营业额的增长,公司的毛利率(gross profit margin)从 FY2019 的 30% 上升至 最新财政年的接近 50%,显示出公司的服务获取了更多客户端关注。
EDELTEQ 的现金流不错,过去几年都维持着正营运现金流入。
现金流方和资产负债表都属于健康,轻资产。
上市筹集的资金: RM 24 mil
✅ 14.1% 营运资金
✅ 15.3% 生意扩张 (建造 Batu Kawan 新工厂)
✅ 42.7% 偿还贷款(刚刚拿到了 RM 11 mil 的贷款来建造新厂)
✅ 15% 上市开销
✅ 12.9% 研发经费
后记:公司在马股里暂时没有完全一样业务的公司,在产业链的定位上(提供测试相关的消耗品),比较接近的有如 JFTECH (但是两者之间的产品完全不同)
,此类型的公司可归纳为科技领域的中游支援型公司。
因为公司未来的 ATE 和 automation 的销售预计会增加,以及在晶圆切割刀方面(dicing blade refurbishment) 也暂时在区域内没有其他对手而且可以帮客户节省很多营运成本,
所以这两个业务将会是推动未来业绩成长的主要引擎。
公司管理层表示,公司的产品有一定可以抵御半导体行业的走弱,因为行情不好的时候,客户要省钱,导致 refursbishment 的量会增加。
注:本文最早发表于 2023 年 5 月 14 日,内容基于当时的信息撰写。
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