业务：
OPPSTAR 创立于 2014 年，是本地土生土长的芯片设计公司（有别于马来西亚的其他半导体公司，本地大多数都是下游半导体）。

公司芯片设计业务可理解为半导体产业链的上游，提供的服务包括：

1）Specific design services 指定设计服务 (占两成业务）
– FRONT END DESIGN 前端设计
– BACK END DESIGN 后端设计

2）Turnkey design services 一站式全包设计服务 (占八成业务）
– FULL IC DESIGN （完整芯片设计，包括前端和后端设计，直到把设计图发送给晶圆制造厂）
– IP DESIGN (专利产品设计）

3）其他
– POST SILICON VALIDATION （量产前的测试）
– CONSULTATION AND TRAINING

公司芯片设计能力： ASIC, SOC, CPU, FPGA , 涵盖 20nm 至 3nm
终端客户类型： IDM, FABLESS, FAB-LITE

客户区域：中国 （77.94%）， 日本（6.56%），本地（15.13%）
大客户： XIAMEN KIRIN CORE IOT (贡献 营业额的 68.4%）

终端领域和产品包括：
工业电子 （测量仪，制造仪器，电力控制）
通讯电子（通讯塔，伺服器，路由器）
️️汽车电子（感应器，导航系统，娱乐系统）
消费电子（手机，电脑，平板电脑，智能眼镜，智能家居产品）

员工人数：227人 （ 其中 217人是工程师 ），典型 “用脑力工作” 的公司。
目前在 Penang, KL 和上海都设有工作室。

基本面指标

股价： RM 0.63
上市本益比估值：24.14 倍 （以 FY2022 的盈利 RM 16.63 mil 计算）
我们预计 FY23 税后净利： RM 20 mil 左右
我们预计 FY23 EPS 每股盈利 ：3.14 sen
我们预计 FPE 远期本益比：20 倍左右
Net profit margin：33-36% 左右
上市前 ROE：114% 左右
预计上市后 ROE：16% 左右（加入上市的新资金之后）
Dividend：25% 派息政策
板块：创业板-科技
股权比例：上市后大股东掌握 57.89% 股权 ， 上市前的投资者 16.56% 股权
市值：RM 400.8 mil
股票数量：636.2 mil 股
上市日期： 15/3/2023

营业额和税后盈利记录：

FY2020: RM 15.97 mil， RM 0.421 mil (margin 2.64%)
FY2021: RM 29.26 mil， RM 7.8 mil (margin 26.65%)
FY2022: RM 50.561 mil， RM 16.63 mil (margin 32.89%)
6M2023: RM 28.82 mil， RM 10.4 mil (margin 36.08%)

现金流方面和资产负债表都属于健康。

营运现金流强劲，也不需要大量的资本支出，创造现金能力强。

上市筹集的资金：RM 104.25 mil
✅ 47.96% 聘请人才
✅ 23.98% 设立新办公室
✅ 11.51% R&D 开销
✅ 12.14% 营运资金
✅ 4.41% 上市开销

未来计划：
✅ 扩张到其他国家 （Penang, India, Taiwan, Singapore)
✅ 聘请 280 位工程师 ，与国内大学合作确保人才供应
✅ 通过投资/收购可以带来协同效应的公司
✅ 加强 POST SILICON VALIDATION 业务
✅ 在 RISC-V 架构上，开发更多芯片专利 （RISC-V 架构目前还有很大的发展空间，尤其是在中国）

后记：OPPSTAR 的管理层团队拥有在行 30 年的经验累积，公司所专注的领域属于比较前卫，而且在本地也比较冷门，因此有望获得非常高的估值。
前景方面，公司的成长除了取决于人才聘请的速度和素质之外，大环境方面也是充满了许多待发掘的机会。

公司有与不同晶圆厂合作的经验，所以有能力驾驭不同种类的芯片设计。

管理层表示，公司员工的离职率很低（low single digit), 为了培养人才，公司有聘请在职第三年的大学生，增加瀑光率和吸引潜在芯片设计人才。

OPPSTAR 的生意虽然是项目制度，但一旦接获了订单之后便会签署合约，客户先付头期资金，然后其余的则根据项目进程进行 billing 和付款。

芯片设计的好处是，当半导体不景气的时候，不会直接受到影响（与半导体制造不同）， 因为客户们都会一直投入研发经费去开发新科技。