WENTEL 成立于 2000 年，是一家从事金属钣金加工（sheet metal fabrication）的公司。

业务：

1) 半成金属加工品制造（fabrication of semifinished metal products）

进行金属切割、焊接、打磨、上漆、组装

产品：内框 (inner frame)、门罩（door and covers)、支架 (brackets and mounts)，托盘回收系统 (tray return system)，控制台桌 (console table)，冷却液箱 (coolant tank) 和过滤器 (filter)

领域：安检器材（security screening equipment) 工业母机机床 (CNC machines)

2) 金属部件制造（fabrication of metal parts）

进行精密零件制造、切割、焊接

产品：支撑快 (support blocks)、支架（brackets)、面板和盖板 (panels and cover plates )，电缆罩 (housing)

领域：半导体制造器材（semicon equipment) 医疗诊断器材 (medical diagnostic equipment)

3) 产品组装（assembly of finished products）

为客户提供附加服务，终端产品组装以及检测

领域：安检器材（security screening equipment)

WENTEL 服务的终端领域包括:
安检器材（security screening equipment）
工业母机器械（CNC machine makers）
电子半导体器材（semiconductor equipment）
医疗诊断器材（medical diagnostic equipment）
其他（industrial 3D printers）

公司拥有 378 名员工， 65% 是生产线技职人员； 5-6% 是工程人员

公司的 4 大客户总共占据 89.27% 的营业额 (大客户如 RAPISCAN, MAKINO ASIA）。

公司的优势：
1） 公司拥有22年的历史，并维持与客户的关系密切多年
2） 公司在新加坡有据点，可以对接更多国际客户
3）拥有客户所需的工程能力
4）持有相关ISO 认证

基本面指标
股价：RM 0.26
EPS 每股盈利 ：1.8 sen
NTA: RM 0.14
PE 本益比：14.6 倍左右
Net profit margin：5.5-18.5% 左右
ROE：12.86% 左右
Dividend：没有派息政策，但有意愿派息
板块：创业板-工业
股权比例：上市后大股东掌握 72.25% 股权
原始股东 cashout：46 mil 股 （大约 RM 11.96 mil）
MITI 投资者: 12.5% （143.75 mil 股）
开放给大众申请的股票: 57.5 mil 股 (土著非土著各半）
市值：RM 299 mil
股票数量：1150 mil 股
上市日期： 06/02/2024

营业额和税后盈利记录：

FY2020： RM 64.76 mil， RM 3.58 mil (net margin 5.53%)
FY2021： RM 89.86 mil， RM 13.7 mil (net margin 15.25%)
FY2022： RM 117.54 mil， RM 20.48 mil (net margin 17.42%)
9M2023： RM 72.13 mil， RM 11 mil (net margin 15.25%)

公司近期的的毛利率（gross profit margin）介于在 16.6 – 25% 之间，符合行业内的标准。

FPE 2023 营业额按终端分布：
安检器材（security screening equipment）66.2%
工业母机器械（CNC machine makers）17.2%
电子半导体（semiconductor equipment）15.1%
医疗（medical diagnostic equipment）1.4%
其他（industrial 3D printers）0.1%

FPE 2023 营业额按部门分布：
半成金属加工品制造（fabrication of semifinished metal products）75.6%
金属部件制造（fabrication of metal parts）16.7%
产品组装（assembly of finished products）7.8%

现金流方和资产负债表都属于健康。公司的现金高达 RM 24 mil，而贷款数额只有区区接近 RM 3.3 mil 。

上市筹集的资金：RM 71 mil
✅ 56.3% 建设新厂 （2 座新厂，2 座员工宿舍，预计 2025上半年可以完工并投入使用）
✅ 35.2% 购买新生产器材
✅ 8.5% 上市开销

点评：公司在马股里最接近的可比性同行是 UWC, SFPTECH, CORAZA, CPETECH 等等（统称 Engineering Support Industry 领域公司）

由于对半导体行业的 exposure 不大，所以在 2023 受到的影响也不是那么的显著。

目前 WENTEL 上市 的 PE 14 倍左右，属于较为便宜的范围（15-20 倍的估值应该可以达到）。